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Publicação
Oxide TFTs with high mobility and stability through multi-layer semiconductors
| Nome: | Descrição: | Tamanho: | Formato: | |
|---|---|---|---|---|
| 3.4 MB | Adobe PDF |
Orientador(es)
Resumo(s)
As the market of flexible electronics continues to grow, it is imperative to find transistor
technologies that enable good electrical performance and mechanical reliability, without
neglecting low cost, low temperature, and large-area fabrication. Upcoming applications
in complex flexible circuitry demand significant improvements in both device stability and
mobility. One of the methods being researched to accomplish this is to use semiconductor
layer engineering. In this study, a dual-active layer architecturewas explored in a staggered,
bottom gate TFT configuration, consisting of a highly conductive thin film on the bottom,
with a less conductive thin film on top.
The first part of this work focused on the optimization of IZO thin films, fabricated by
co-sputtering with In2O3 and ZnO targets, aiming towards high Hall mobility and charge
carrier concentration, achieving 21.5 cm2·V−1·s−1 and 1.18 × 1020 cm−3 for each parameter,
respectively, at an annealing temperature of 180 °C.
In the second part of this work, the DAL TFTs were fabricated utilizing the optimized
IZO as the highly conductive layer, and either a less conductive IZO layer or an IGZO
layer as the less conductive one. The DAL devices that incorporated only IZO layers were
found to be too conductive, but when implementing IGZO in the structure there were
mobility improvements from 2.0 to 18.4 cm2·V−1·s−1 compared to IGZO only TFTs, which
resulted in faster devices. Furthermore, a comparison was made between the annealing
temperatures of 180 °C and 300 °C, and it was concluded that the lower temperature
yielded better device performance, a desirable characteristic for smaller thermal budgets.
Como o mercado da eletrónica flexível continua a crescer, é fundamental encontrar tecnologias de transístores que permitam um bom desempenho elétrico e fiabilidade mecânica, sem esquecer o baixo custo e o fabrico a baixas temperaturas em grandes áreas. As aplicações futuras em circuitos flexíveis complexos exigem melhorias significativas tanto na estabilidade como na mobilidade dos dispositivos. Um dos métodos que está a ser pesquisado para alcançar estas metas é a utilização de engenharia de camadas semicondutoras. Neste estudo, foi explorada uma arquitetura de dupla camada ativa numa configuração de TFT escalonado com a porta em baixo, que consiste num filme fino altamente condutor na parte inferior, com um filme fino menos condutor no topo. A primeira parte deste trabalho incidiu sobre otimização de filmes finos de IZO, fabricados por pulverização catódica simultânea com alvos de In2O3 e ZnO, com o objetivo de obter elevadas mobilidades de Hall e concentração de portadores de carga, atingindo 21.5 cm2·V−1·s−1 e 1.18×1020 cm−3 para cada parâmetro, respetivamente, a uma temperatura de recozimento de 180 °C. Na segunda parte deste trabalho, os TFTs de dupla camada ativa foram fabricados utilizando o IZO optimizado como camada altamente condutora, e ou IZO menos condutor ou IGZO,como a camada menos condutora. Os dispositivosDALque incorporaramapenas camadas IZO foram demasiado condutores, mas quando se utilizou IGZO na estrutura houve melhorias de mobilidade de 2.0 para 18.4 cm2·V−1·s−1 em comparação com TFTs apenas com IGZO, o que resultou em dispositivos mais rápidos. Além disso, foi feita uma comparação entre as temperaturas de recozimento de 180 °C e 300 °C, e concluiu-se que a temperatura mais baixa produziu dispositivos com melhor desempenho, uma caraterística desejável para orçamentos térmicos mais reduzidos.
Como o mercado da eletrónica flexível continua a crescer, é fundamental encontrar tecnologias de transístores que permitam um bom desempenho elétrico e fiabilidade mecânica, sem esquecer o baixo custo e o fabrico a baixas temperaturas em grandes áreas. As aplicações futuras em circuitos flexíveis complexos exigem melhorias significativas tanto na estabilidade como na mobilidade dos dispositivos. Um dos métodos que está a ser pesquisado para alcançar estas metas é a utilização de engenharia de camadas semicondutoras. Neste estudo, foi explorada uma arquitetura de dupla camada ativa numa configuração de TFT escalonado com a porta em baixo, que consiste num filme fino altamente condutor na parte inferior, com um filme fino menos condutor no topo. A primeira parte deste trabalho incidiu sobre otimização de filmes finos de IZO, fabricados por pulverização catódica simultânea com alvos de In2O3 e ZnO, com o objetivo de obter elevadas mobilidades de Hall e concentração de portadores de carga, atingindo 21.5 cm2·V−1·s−1 e 1.18×1020 cm−3 para cada parâmetro, respetivamente, a uma temperatura de recozimento de 180 °C. Na segunda parte deste trabalho, os TFTs de dupla camada ativa foram fabricados utilizando o IZO optimizado como camada altamente condutora, e ou IZO menos condutor ou IGZO,como a camada menos condutora. Os dispositivosDALque incorporaramapenas camadas IZO foram demasiado condutores, mas quando se utilizou IGZO na estrutura houve melhorias de mobilidade de 2.0 para 18.4 cm2·V−1·s−1 em comparação com TFTs apenas com IGZO, o que resultou em dispositivos mais rápidos. Além disso, foi feita uma comparação entre as temperaturas de recozimento de 180 °C e 300 °C, e concluiu-se que a temperatura mais baixa produziu dispositivos com melhor desempenho, uma caraterística desejável para orçamentos térmicos mais reduzidos.
Descrição
Palavras-chave
IZO IGZO Dual-Active Layer Thin Film Transistor